必要量の樹脂をシリンダへ自動供給。
樹脂による摩擦を減らし、シリンダとスクリュの磨耗を防ぎます。
ガス・水分による成形不良を減らし、金型メンテナンスを大幅に軽減します。
充填ピーク圧低下・樹脂の低温化・計量精度向上など、成形改善の可能性が広がります。
ホッパ取付ベースにフィーダを設置。既存ホッパへも取付が可能です。
■特許取得済み 名称｢材料供給装置｣ 特許第3903435号
【外観・構造】
供給に際して摩擦が発生せず、ガス・水分をシリンダー後方へ排出。
【金型とシリンダフィード部に対する効果】
未使用(上)とHSF-1使用。
モールドデポジットが減少し、シリンダの磨耗を大きく抑制。
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